Le misurazioni della sezione trasversale della qualità dei fori rivestiti (PTH), le matrici della griglia delle sfere (BGA), la separazione del piano interno, la registrazione del piano interno, la traspirazione e lo spessore dello strato dielettrico sono buoni indicatori della qualità del circuito stampato.
La misurazione XRF (ASTM B568) può misurare in modo non distruttivo lo spessore dei rivestimenti metallici fino al micro-pollice più vicino. Se i rivestimenti placcati in oro, nichelati, stagnati, saldati o di altro tipo non sono dello spessore corretto, potrebbero non fornire una protezione adeguata o una resistenza al contatto.
La sporcizia sulla scheda del circuito può creare cortocircuiti che danneggeranno la scheda o causeranno malfunzionamenti. L'analisi EDS può essere utilizzata per identificare la contaminazione ionica e l'ispezione SEM può mostrare immagini della posizione di un contaminante.
L'assemblaggio del circuito stampato contribuisce in modo significativo alla qualità complessiva di un circuito stampato. L'ispezione al microscopio ottico (ASTM B487) per residui di flusso, giunzioni di saldatura scadenti, posizionamento errato, delaminazione o altri difetti è un buon primo passo in un programma di qualità. Le misurazioni della saldabilità (ASTM B678) mostrano quanto bene una superficie è preparata prima di essere riempita con i componenti. La vera resistenza dei connettori e l'adesione delle estremità possono essere misurate mediante speciali misurazioni della resistenza alla trazione. L'analisi fisica distruttiva (DPA) può essere utilizzata per trovare l'origine dei guasti.
Le camere di temperatura e umidità sono utilizzate per i cicli ambientali dei circuiti stampati per la combustione iniziale o per simulare condizioni di prestazioni estreme che possono causare guasti nel tempo. Il test di vibrazione è un altro test accelerato che può causare malfunzionamenti dovuti alle vibrazioni durante il trasporto o la manutenzione. Il test di shock della saldatura viene utilizzato per mostrare quanto bene un circuito stampato può mantenere l'integrità durante le operazioni di saldatura.
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